全自动led灯珠包装机，全自动led灯珠包装机厂家
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1、求解:LED灯生产工艺流程以及需用的设备(主要生产:大功率球泡灯、蜡烛...
封装工艺 LED的封装的任务。是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。LED封装形式。
用SMD 贴片机（外加工、没有贴片机的用手工贴，注意防静电）将LED贴在铝基板上，进入回流焊机（加热板）焊接，最高温区的温度不得大于260°C、时间不超过 5秒。
生产设备：流水线、波峰焊、回流焊、剥线机、移印机、激光打标机、老化台、电烙铁、电器电工必备工具，以及一些扳手类，车床类、货架类、相关制工具夹具，变频电源，耐压机，这些事大部分设备。
LED的生产所需要的设备及流程 原材料。晶片（取决发光颜色，单价也各不相同，一般几分钱，高亮度的稍贵），金线（纯金，一卷几克而已），胶（封装用），支架（分为20连体、30连体、40连体以及SMD系列）固晶机。
如果灯壳外购，光源外购，电源外购，灯罩外购，铝基板外购，那么LED生产厂家只是个组装企业，有焊台和烙铁、功率计（测瓦数）、老化架（自制）就行了。
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